台积电AI芯片的供应紧张情况有望明年年底明显改善

根据NikkeiAsia报道，台积电本周三表示，由于不少企业正在推进以ChatGPT为代表的AI模型，AI芯片的供应紧张情况需要大约18个月才能缓解。

近日举办的SEMICON行业活动上，台积电董事长刘德音表示，AI芯片当前供应限制只是暂时的，在2024年年底之前有望明显缓解。刘德音表示台积电在提高AI芯片产能方面，存在台积电测试和封装数量有限，现阶段对复杂芯片进行空间布局能力不足等问题。

刘德音解释说，今年CoWoS芯片封装的需求突然增加，增长了两倍，现在我们不能100%满足客户的需求，但我们希望满足80%的订单。

在最近的季度报告会上，台积电管理层承诺到2024年底将核心产能增加一倍。台积电将投资29亿美元（IT之家备注：当前约212.57亿元人民币），建设一个新的芯片测试和封装设施。

MarkLiu认为，半导体行业必须应对“范式转变”。为了进一步增加芯片中晶体管的数量，制造商必须越来越多地采用复杂的空间布置。

台积电管理层表示，旗舰AI加速器现在可以整合最多1000亿个晶体管，那么在未来十年内，这个数字将增加十倍，达到一万亿以上。通过将多个晶体组合在一个封装中，可以实现这样的进步。