国产射频前端芯片5G L-PAMiD芯片实现零的突破

5G L-PAMiD模组（LNA-PowerAmplifierModuleintegratedDuplexer）是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双/多工器等的射频前端模组，可以支持5G重耕频段的收发需求外，还能向下兼容4G、3G和2G频段的收发需求，并支持大部分频段的5G+4G双连接需求。

国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微开发的L-PAMiD芯片已进入量产阶段，并通过多家品牌客户的验证，预计2023年能够实现大规模量产出货。

对于WiFiFEM进展，唯捷创芯称，公司主流产品为Wi-Fi6和Wi-Fi6E，主要应用在手机和路由器之中，目前已实现大规模量产出货；同时，今年会推出WiFi7产品，目前已在客户端送样和推广。

Yole数据显示，2022年，全球射频前端市场规模达192亿美元（当前约1340.16亿元人民币），而唯捷创芯2022年度5G射频功率放大器模组实现营业收入88,859.56万元，占公司射频功率放大器模组产品营收的44.32%。

自从2019年进入5G时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、频道带宽、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高的要求。在通信制式升级趋势下，智能手机射频前端朝模组化方向发展。5G射频前端模组，主要包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNABANK、MMMB、TxM等。

目前，国外巨头思佳讯、高通、博通、QORVO等公司早在2021年前就量产了5G L-PAMiD模组，而国内厂商目前已大规模量产了L-PAMiF、L-FEM、LNABANK、MMMB、TxM等5G射频前端模组，5G L-PAMiD却迟迟未有国内厂商量产出货。