鸿芯微纳已支持5nm EUV 芯片技术再次突破

随着半导体芯片功能、性能提升，设计难度也越来越高，EDA电子设计软件成为关键，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”，此前这个领域主要是美国三大EDA厂商垄断，华为联合多家国内公司已经实现了14nm以上工艺的EDA突破。

除了华为之外，国内还有很多企业在攻关EDA技术，鸿芯微纳就是一家2016年成立的新企业，在日前的2023中国IC领袖峰会上，该公司首席技术官、联合创始人王宇成介绍了他们取得的一些成果。

EDA技术涉及的领域很多，鸿芯微纳主要聚焦于国产数字芯片后端全流程，主要涉及逻辑实现、物理实现和签核。

在这方面，该公司近年来有不少突破，2019年发布国内第一款布局布线工具，2020年在国内第一次成功实现本土7nm先进工艺手机芯片流片验证；

2022年7月完成对三星5nm EUV工艺的支持；2022年12月发布逻辑综合RocSyn、时序签核ChVimeTime、功能签核HesVesPower，成为本土第一且唯一的数字芯片后端全流程的企业。

目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖，而且有流片验证和批量生产经验。

王宇成表示，这两年来鸿芯微纳已经完成20多个本土先进工艺流片，工具功能和性能可以比肩世界先进水平。在过去的2022年，鸿芯微纳仍在进一步改进和开发，取得相关的进步有全新GUI，支持EUV工艺和各种DFM规则，性能也得到大幅提升。