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长江存储正准备下一代3D NAND闪存架构Xtacking4.0

时间:2023-11-17浏览:562

长江存储正在准备其下一代3D NAND闪存架构 ——Xtacking 4.0。该公司没有计划增加目前正在开发的两款 Xtacking 4.0 器件的层数,但随着时间的推移,该系列可能会变得更广泛。

晶栈 Xtacking 是长江存储核心技术品牌,可实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元,这样有利于选择更先进的逻辑工艺,从而让 NAND 获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。当两片晶圆各自完工后,晶栈 Xtacking 技术只需一个处理步骤即可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合,合二为一。

报道称,长江存储目前已向一些业内同行披露的 Xtacking 4.0 产品阵容,包括 128 层 X4-9060 3D TLC 和 232 层 X4-9070 3D TLC NAND 器件,这些器件最终可用于构建一些更高端的 SSD。

该公司计划对两者都使用串堆叠(string stacking)。因此从技术上来说,它将生产具有 64 和 116 个有源层的 3D NAND 阵列,这使得晶圆厂设备制造商能够继续为其提供必要的工具。

目前尚不清楚长江存储的Xtacking 4.0闪存将带来哪些优势,但长江存储通常会在每个新节点上提高数据传输速率和存储密度。

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